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粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期-审批信息

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信息时间:
2024-03-05
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工程代码 ZHJ******04 中央代码 2209-350298-06-02-600883
项目名称 粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期
项目(法人)单位 ******有限公司 建设性质 新建
建设详细地址 厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路866-6号
主要建设内容及规模 项目位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园,租赁建筑面积7500.0平方米,购置分子束外延先进制程设备,建设砷化镓、磷化铟等III-V族化合物半导体外延/芯片生产线,规划年产化合物半导体外延片10万片,年产值2亿元。粒芯科技将吸收国际领先的成建制技术团队,拥有深厚的技术经验积累,拟在厦引进的分子束外延制程设备加工精度更高、应用领域更广。根据YOLE预测,2025年,应用于光电子、微电子的化合物外延片/芯片及模块的全球市场需求超5000亿元人民币,目前国内该领域的外延片/芯片环节90%依赖进口。
项目总投资(万元) 29000(其中土建投资:1650,其他投资:350,设备及技术投资:27000,进口设备、技术用汇: 3184.74)
拟开工时间 2022-06 拟建成时间 2024-12
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦高管经备****** 备案日期 2024-03-05
备案机关 ******委员会 备案事项 企业投资项目备案(技改类)
查看项目详细信息

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