| 工程代码 | ZHJ******13 | 中央代码 | 2306-350298-06-02-345860 |
| 项目名称 | 三安集成高性能化合物半导体芯片生产线扩建项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799，建筑面积1500.0平方米，用地面积1500.0平方米，长15.0米， 宽10.0米， 拟购置金属剥高机、蚀刻机、离于注入机、探针台等生产及检测设备，扩建1条5G移动终端用砷化镓功率放大器外延片与芯片生产线，达产后预计新增高性能砷化镓射频芯片12万片/年（6英寸），项目建成后将全面提升公司高性能化合物半导体芯片产业化制造能力。 | ||
| 项目总投资（万元） | 50000（其中土建投资：0，其他投资：5000，设备及技术投资：45000，进口设备、技术用汇： 0） | ||
| 拟开工时间 | 2023-01 | 拟建成时间 | 2028-06 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****** | 备案日期 | 2024-04-23 |
| 备案机关 | ******委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案（技改类） |
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