| 工程代码 | ZHC******06 | 中央代码 | 2311-350205-06-02-992999 |
| 项目名称 | 云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产迁扩建项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 雍厝路107号3#厂房、雍厝路109号5#厂房一、二层 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于雍厝路107号、雍厝路109号, 建筑面积29395.83平方米, 用地面积10673.52平方米, 利用现有租赁厂房，位于海沧区雍厝路107号3#厂房和厦门市海沧区雍厝路109号5#厂房一、二层，租赁面积29395.83平方米，建设“云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产迁扩建项目”。通过搬迁原有设备，并新增引进如电镀机、干法刻蚀机、PVD、曝光机等先进封测设备，可进一步提高原料利用率，生产包括集成电路特色工艺和晶圆级先进封装产品。产品应用领域包括5G智能、万物互联等方面 ,主要产品为IPD无源器件、声表面波滤波器、玻璃通孔技术、晶圆级芯片封装, 采用激光诱导方式在国际上率先建立低成本玻璃通孔、先进新型扇出封装多模组集成技术, 新增年产IPD无源器件3.6万片、声表面波滤波器43.68万片、玻璃通孔技术39.6万片、晶圆级芯片封装67.2万片 | ||
| 项目总投资（万元） | 10000.0（其中土建投资：，其他投资：3000.0，设备及技术投资：5000.0，进口设备、技术用汇： 285） | ||
| 拟开工时间 | 2023-12 | 拟建成时间 | 2026-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦海科工商投备〔2024〕191号 | 备案日期 | 2024-10-31 |
| 备案机关 | 厦门市海沧区科技和工信商务局 | 备案事项 | 内资企业投资项目备案 |
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