| 工程代码 | ZHJ******17 | 中央代码 | 2406-350298-06-01-722405 |
| 项目名称 | 全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 翔安区13-04下潭尾北片区万家春路与翔安北路交叉口东北侧地块 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目拟建设化合物半导体外延片/芯片研发及产业化基地，计划采购金属有机化学气相沉积设备（MOCVD）等主要生产工艺设备、测试设备和配套设备设施，生产化合物半导体外延片/芯片产品。 | ||
| 项目总投资（万元） | 73300.0（其中土建投资：14100.0，其他投资：3600.0，设备及技术投资：55600.0，进口设备、技术用汇： 4300.0） | ||
| 拟开工时间 | 2024-10 | 拟建成时间 | 2026-10 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管计备******号 | 备案日期 | 2024-06-13 |
| 备案机关 | ******委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案(建设类) |
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