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铝基印制电路板高效率生产工艺技术改造-审批信息

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信息时间:
2024-08-02
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工程代码 ZJM******64 中央代码 2302-350211-06-02-544541
项目名称 铝基印制电路板高效率生产工艺技术改造
项目(法人)单位 ******有限公司 建设性质 改建
建设详细地址 集美区山美路662号
主要建设内容及规模 项目位于集美区山美路662号,厂房建筑面积11963.0平方米,拟改建1000平的车间,将现有的V割和碱性蚀刻生产线的铜回收设备加以改进,项目配套高精度单刀和多刀V割机、大功率吸尘器和新型环保的碱性蚀刻液铜回收设备。项目新增高精度铝基电路板8万平米生产力,年新增销售500万元。产品外形加工工艺采用单刀V割和多刀V割生产工艺相结合的工艺可将现有生产效率提升50%;产品线路采用减成法碱性蚀刻工艺,配套新型环保的铜回收生产设备,通过对现有配置加以优化改进,提升产品核心竞争力,可提升蚀刻工艺30-50%的生产效率,节省20-30%的成本。
项目总投资(万元) 300.0(其中土建投资:0,其他投资:0,设备及技术投资:300.0,进口设备、技术用汇: 0)
拟开工时间 2023-02 拟建成时间 2024-12
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦集科工投备[2024]034号 备案日期 2024-08-02
备案机关 厦门市集美区科技和工信局 备案事项 企业投资项目备案
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