| 工程代码 | ZJM******58 | 中央代码 | 2405-350211-06-01-347119 |
| 项目名称 | 利用高阶封装技术运用于尖端显示器技术研发与生产 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 改建 |
| 建设详细地址 | 厦门市集美区灌口镇集美北大道1068-8号第八层之三 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门市集美区灌口镇集美北大道1068号，建筑面积2100.0平方米，用地面积2100.0平方米， 项目位于厦门市集美区灌口镇集美北大道1068号，建筑面积2100平方米，用地面积2100平方米，本项目拟将首条显示模组产线落地于厦门市集美区安仁产业园，首条半自动化产线预估总投资约2.4亿元人民币，建设工期拟分为两期，， 目前处于第一期阶段。第一期约为3个月，计划于2024年6月开工，预计2024年9月竣工。项目一期建设投入约7000万元，其中，同定资产部分投入金额约6,000万元(折合美元约830******有限公司承建;其他投资金额约570万元，为原材料采购及公司运营资金投入。， 本项目计划于2024年内申请约20项专利技术，专利的提出，有助于推动工艺与材料的创新，从而提升产品整体性能。，本项目首条半自动化生产线全面达产后，预计可实现年产值1.4亿元人，2024年我司预计招聘研发及生产人员约40名。我司计划在厦门集美深耕、专耕，在率先确保将公司自身产品规模化，低成本量产的同时，与本地LED产业链上下游企业紧密协同，在未来共同打造出世界级LED全价值链产业园。为本地创造大量的就业机会，涵盖从研发、制造、销售到售后服务等多个领域，从高端技术人才到普通劳动者都将受益于这一产业的发展。 | ||
| 项目总投资（万元） | 7000（其中土建投资：430，其他投资：570，设备及技术投资：，进口设备、技术用汇： 830） | ||
| 拟开工时间 | 2024-06 | 拟建成时间 | 2024-09 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 集发展备案【2024】193号 | 备案日期 | 2024-05-24 |
| 备案机关 | ******改革局 | 备案事项 | 县级权限内企业境内投资项目备案 |
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