| 工程代码 | ZJM******36 | 中央代码 | 2407-350211-06-02-625190 |
| 项目名称 | 蓝宝石基单晶金刚石半导体材料制备、大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 福建省厦门市集美区灌口大道253号10号楼801室 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于厦门汽车工业城零部件配套中心(四期)，建筑面积3000.0平方米，用地面积3000.0平方米， 本项目位于厦门汽车工业城零部件配套中心(四期)，总建筑面积3000平方米，租赁面积3000平方米，用于4英寸以上金刚石半导体晶圆材料的批量生产，可以实现年产4英寸蓝宝石基单晶金刚石半导体衬底2000片。新增设备：微波等离子体化学气相沉积设备20台、冷水机20台、研磨机10台、抛光机20台。新增投资金额8000万，项目资金以企业自筹为主。， 单晶金刚石半导体晶圆材料制备尺寸≥4英寸，实现4英寸以上金刚石半导体晶圆材料的批量生产，可以实现年产4英寸单晶金刚石半导体衬底2000片。 | ||
| 项目总投资（万元） | 8000（其中土建投资：0，其他投资：3000，设备及技术投资：5000，进口设备、技术用汇： 0） | ||
| 拟开工时间 | 2024-10 | 拟建成时间 | 2025-12 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦集科工投备[2024]011号 | 备案日期 | 2024-07-12 |
| 备案机关 | 厦门市集美区科技和工信局 | 备案事项 | 企业投资项目备案 |
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